中科院资本被投企业白盒子微电子和中科时代分别完成数亿元A轮融资

近日，中科院资本被投企业白盒子微电子和中科时代分别完成数亿元A轮融资。

白盒子微电子A轮融资由中科院资本领投，新鼎资本、联升投资、国科发展、磐霖资本、风物资本跟投，联和投资等老股东继续加持。融资资金主要用于订单交付、产品研发、应用拓展和团队建设。

白盒子微电子专注于SDH（软件定义硬件）先进芯片设计技术研究，希望通过架构创新，打造无线通信领域高端SoC芯片。

白盒子微电子已成功推出两代数字中频（DFE）SoC芯片。第一代0C 6010芯片在2022年面市，第二代OC 6020芯片也已于2023年世界移动通信大会上海展首次发布，并在市场上销售。第二代OC 6020芯片是一款超3亿门逻辑规模的高端系统级(SoC)芯片，采用了先进的芯片设计架构，具有高能效、低功耗的特点，支持4通道4载波，具有宽范围发射功率配置，且内置宏站级高性能CFR/DPD算法。

白盒子微电子同时致力于数字基带SoC芯片的研发，包括载荷基带芯片与终端基带芯片。团队全面掌握了基带算法、抗大时延大频偏、抗干扰、低功耗、小型化等芯片设计核心技术，产品定义规格高，既可提供Gbps量级的通信速率，又可提供高集成的低成本方案。

白盒子微电子在积极布局数字领域芯片的同时，继续拓展射频领域芯片布局，相继研发与推出相控阵应用配套的幅相多功能芯片、PA芯片与LNA芯片，芯片具有高规格、高集成、高增益、高线性等特点，组成了完备的相控阵套片方案。

在技术积累上，白盒子微电子已获得近160项专利等知识产权，在核心IP上自主可控。在服务下游客户时，白盒子微电子除了提供芯片，也同时提供模组和解决方案，以降低用户做适配的产业门槛和难度。白盒子微电子的产品可用于运营商公网市场，智慧城市、智慧矿区、智慧园区等行业专网市场，及商业航天领域。随着未来市场需求的不断扩大，白盒子微电子的通信产品将迎来更广阔的应用空间。

工业智能计算机提供商中科时代A轮融资为2亿元，本轮融资将用于增加中科时代在Automation（操作系统与IDE）、PC产品和伺服Motion的投入及国内国外市场拓展。

伴随着视觉、AI在手机、汽车等领域的大范围应用，制造环节对计算机“算题”能力要求更高。工业端计算机的大脑端也开始变化，正在从传统的控制器转向工业智能计算机。中科时代提供的产品工智机即整合原有自动化生态中的PLC、工控机、运动控制器、运动控制卡、工业网关和边缘服务器的全部功能，推出“统一硬件+智能软件”。

中科时代目前已经成功推出5款PC产品，Automation2.0产品已经在操作系统性能上达到行业最高水平，同时还有I/O、伺服驱动器、电机及上位机软件等产品。整体来看，中科时代为客户提供以PC为牵引，Automation为核心，IO/Motion/Acceleration/Digitization为配套的灵活产品组合。

目前，中科时代的产品已在先进制造（半导体、激光、3C电子）、新能源（光伏、风电）、流程工业（石油、钢铁）等行业拿到了先导智能、凌云光、华为、比亚迪、特变电工、高景太阳能、三安光电、国能日新等标杆客户的批量订单。值得注意的是，SX20系列工智机主板电器元件95%以上系国产，包括用海光三号CPU芯片、寒武纪显卡来实现人工智能的运算处理。